杭州立昂微电子股份有限公司
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公司简介

杭州立昂微电子股份有限公司于2002年03月19日在杭州市市场监督管理局登记成立。法定代表人王敏文,公司经营范围包括许可经营项目:半导体芯片的制造;半导体芯片的测试等。

 杭州立昂微电子股份有限公司拟发行新股 4058 万股,发行后总股本 40058 万股,拟赴上交所上市。[招股说明书申报稿]

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2018年港股IPO市场的上巿数量与融资额领跑全球资本市场,成为今年全球第一上市地。...[全文]
最新上会申报企业
公司名称 拟发行数量
福莱特玻璃集团股份有限公司 20000万
青岛港国际股份有限公司 67100万
浙江恒强科技股份有限公司 3000万
深圳市宇驰检测技术股份有限公司 3333.34万
湖南宇晶机器股份有限公司 2500万
中山市金马科技娱乐设备有限公司 1000万
深圳市隆利科技股份有限公司 1816.53万
无锡上机数控股份有限公司 3150万
深圳市铂科新材料股份有限公司 1440万
新疆交通建设集团股份有限公司 6500万
上海秦森园林股份有限公司 7093.86万
浙江力邦合信智能制动系统有限公司 4200万
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杭州立昂微电子股份有限公司基本资料
基本状况 公司名称  杭州立昂微电子股份有限公司
发行前总股本  36000.00万股 拟发行后总股本  40058.00万股
拟发行数量  4058.00万股 占发行后总股本  10.13%
申报日期  2018-12-21 上会状态  未上会
上会日期   申购日期  
上市日期   拟上市地点  上交所
重要财务指标(截至) 每股收益   发行前每股净资产 3.64
每股现金流量 0.14 净资产收益率 4.22
承销商与利润分配 主承销商  东方花旗证券 承销方式  中信建投证券
发审委委员  余额包销
利润分配 公司本次发行前滚存的未分配利润,由公司首次公开发行股票后登记在册的所有股东按照发行后持股比例共同享有。
公司简介 半导体芯片的制造;半导体芯片的测试、封装;半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售;集成电路设计;半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务;货物和技术进出口(法律、行政法规禁止的项目除外‚法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。
筹集资金将
用于的项目
序号 项目 投资金额(万元)
1 年产120万片集成电路用8英寸硅片项目 70418
2 年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目 100771
投资金额总计 171189.00
杭州立昂微电子股份有限公司近四年财务指标
财务指标/时间 2018年6月 2017年 2016年 2015年
总资产(亿元) 28.0007 25.0821 17.1472 16.7206
净资产(亿元) 14.2311 14.0543 10.8516 7.6630
少数股东权益(万元) 11174.39 10687.94 4.81 -0.02
营业收入(亿元) 5.2623 9.3202 6.7014 5.9134
净利润(亿元) 0.66 1.08 0.66 0.54
资本公积(万元) 60277.75 60277.75 45174.37 31471.26
未分配利润(亿元) 3.07 2.95 2.40 2.08
基本每股收益(元)        
稀释每股收益(元)        
每股现金流(元) 0.14 0.26 0.48 0.48
净资产收益率(%) 4.22 9.49 6.32 6.71
杭州立昂微电子股份有限公司主要股东
序号 股东名称 持股数量 占总股本比例(%)
1 王敏文 79615720 22.1155
2 陈卫忠 9550688 2.653
3 陈茶花 7401823 2.0561
4 宁波利时信息科技有限公司 27332500 7.5924
5 宁波梅山保税港区泓祥投资合伙企业(有限合伙) 26998800 7.4997
6 国投高新(深圳)创业投资基金(有限合伙) 14349978 3.9861
7 韦中总 9912017 2.7533
8 王式跃 9523730 2.6455
9 宁波梅山保税港区泓万投资合伙企业(有限合伙) 8289107 2.3025
10 贾银凤 8194165 2.2762
合计 201168528 55.8803
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