和舰芯片制造(苏州)股份有限公司基本资料
| 基本状况 | 公司名称 | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 | ||
| 发行前总股本 | 320501.43万股 | 拟发行后总股本 | 360501.43万股 | |
| 拟发行数量 | 40000.00万股 | 占发行后总股本 | 11.10% | |
| 申报日期 | 2019-3-22 | 上会状态 | 未上会 | |
| 上会日期 | 申购日期 | |||
| 上市日期 | 拟上市地点 | 上交所科创板 | ||
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| 承销商与利润分配 | 主承销商 | 长江证券承销保荐 | 承销方式 | 余额包销 |
| 发审委委员 | ||||
| 利润分配 | 公司本次发行前滚存的未分配利润，由公司首次公开发行股票后登记在册的所有股东按照发行后持股比例共同享有。 | |||
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| 公司简介 | 研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件‚包括混合电路(HYBRID CIRCUIT)、集成电路(IC)卡及电路模块;微处理器、外围支持之零组件及系统产品‚包括密着型影像传感器(CIS)、液晶显示器(LCD);半导体记忆体记忆零组件及其系统产品;太阳能电池及其相关之系统模组与产品;集成电路测试与包装;光罩制作。在国内外销售本公司的产品并提供相关服务;从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)及相关业务;以及相关半导体工程设计咨询、工程管理咨询、经营管理咨询及相关配套服务。(依法须经批准的项目‚经相关部门批准后方可开展经营活动) | ||
| 筹集资金将 用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
| 1 | 补充流动资金 | 50000 | |
| 2 | 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目 | 249935.8 | |
| 投资金额总计 | 299935.80 | ||
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司近三年财务指标
| 财务指标/时间 | 2018年 | 2017年 | 2016年 |
|---|---|---|---|
| 总资产（亿元） | 241.9448 | 255.0166 | 195.9578 |
| 净资产（亿元） | 99.7193 | 87.6830 | 72.7470 |
| 少数股东权益（万元） | 550706.85 | 467654.81 | 338593.08 |
| 营业收入（亿元） | 36.9403 | 33.5989 | 18.7764 |
| 净利润（亿元） | -26.02 | -12.67 | -11.49 |
| 资本公积（万元） | 215001.97 | 13978.34 | 808.31 |
| 未分配利润（亿元） | -9.27 | 6.14 | 5.83 |
| 基本每股收益（元） | 0.01 | ||
| 稀释每股收益（元） | 0.01 | ||
| 每股现金流（元） | 1.00 | ||
| 净资产收益率（%） | 0.69 | 1.76 | -3.63 |
和舰芯片制造(苏州)股份有限公司主要股东
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
|---|---|---|---|
| 1 | OAKWOOD ASSOCIATES LIMITED | 3145245700 | 98.14 |
| 2 | 富拉凯咨询(上海)有限公司 | 59768576 | 1.86 |
| 合计 | 3205014276 | 100 | |
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