沈阳芯源微电子拟发行新股2100万股,发行后总股本8400万股,拟赴上交所科创板上市。...[
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于2002年,是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业,专业从事半导体生产设备的研发、生产、销售与服务,致力于为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案。
芯源公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区,公司占地2万平米,设置了专业的集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。芯源公司通过多年技术积累、创新提高,形成自主知识产权体系,已申请300余项专利,其中发明专利272项;已拥有授权专利145项,其中发明专利127项。沈阳芯源公司作为国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机(Coater)、显影机(Developer)、喷胶机(Spray)、去胶机(Scrubber)、湿法刻蚀机(Wet Etching)、单片清洗机(Single wafer cleaner)等产品,已形成完整的技术体系和丰富的产品系列,可根据用户的工艺要求量身定制。产品适应不同工艺等级的客户要求,广泛应用于半导体生产、高端封装、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等领域。可满足300mm前道制程及300mm先进封装厚胶工艺制程。
公司总部位于沈阳,在上海、苏州、武汉等地设有办事处,建立了快速响应的销售和技术服务团队。芯源产品已销往海内外内近百家客户。
沈阳芯源连续承担国家02科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目,依托国家重大专项的支持,芯源将加速提升企业的创新能力和产品成套能力,以先进可靠的产品和优质服务赢得客户信赖,为客户提供先进的半导体设备,成为全球半导体设备领先企业,助推产业技术进步。
发行状况 | 股票代码 | 688037 | 股票简称 | 芯源微 |
申购代码 | 787037 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
发行价格(元/股) | 26.97 | 发行市盈率 | 112.7 |
市盈率参考行业 | 专用设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 36.05 |
发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 5.66 |
网上发行日期 | 2019-12-04 (周三) | 网下配售日期 | 2019-12-04 |
网上发行数量(股) | 7,202,500 | 网下配售数量(股) | 11,271,750 |
老股转让数量(股) | - | 总发行数量(股) | 21,000,000 |
申购数量上限(股) | 5,000 | 中签缴款日期 | 2019-12-06 (周五) |
网上顶格申购需配市值(万元) | 5.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2019-11-27 (周三) |
发行方式 | 发行方式类型 | 网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售,019 |
发行方式说明 | 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 |
申购状况 | 中签号公布日期 | 2019-12-06 (周五) | 上市日期 | |
网上发行中签率(%) | 0.04596 | 网下配售中签率(%) | 0.1366 |
中签结果公告日期 | 2019-12-06 (周五) | 网下配售认购倍数 | 732.23 |
初步询价累计报价股数(万股) | 932020.00 | 初步询价累计报价倍数 | 745.91 |
网上有效申购户数(户) | 3282838 | 网下有效申购户数(户) | 4129 |
网上有效申购股数(万股) | 1567245.40 | 网下有效申购股数(万股) | 825350.00 |
中签号 | 末"四"位数 | 2677,5177,7677,0177 |
末"五"位数 | 56959,76959,96959,36959,16959 |
末"六"位数 | 880676,755676,630676,505676,380676,255676,130676,005676,823522 |
末"七"位数 | 7428897,9428897,5428897,3428897,1428897 |
末"八"位数 | 09439827,28249638,10666185 |
承销商 | 主承销商 | 国信证券股份有限公司 | 承销方式 | 余额包销 |
发行前每股净资产(元) | 3.53 | 发行后每股净资产(元) | |
股利分配政策 | 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 |
首日表现 | 首日开盘价(元) | - | 首日收盘价(元) | - |
首日开盘溢价(%) | - | 首日收盘涨幅(%) | - |
首日换手率(%) | - | 首日最高涨幅(%) | - |
经营范围 | 集成电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的开发研制、生产与销售,承接相关设备安装工程、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的业务除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。) |
主营业务 | 半导体专用设备的研发、生产和销售 |
筹集资金将 用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
1 | 高端晶圆处理设备产业化项目 | 23860.73 |
2 | 高端晶圆处理设备研发中心项目 | 13918.24 |
投资金额总计 | 37778.97 |
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | 18858.03 |
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 66.70% |
财务指标/时间 | 2019年06月 | 2019年03月 | 2018年12月 | 2017年12月 |
总资产(亿元) | 3.5371 | 3.4947 | 3.7970 | 3.3514 |
净资产(亿元) | 2.2268 | 2.1085 | 2.1988 | 1.9318 |
少数股东权益(万元) | - | - | - | - |
营业收入(亿元) | 0.6702 | 0.1031 | 2.0999 | 1.8989 |
净利润(亿元) | 0.03 | -0.09 | 0.30 | 0.26 |
资本公积(万元) | 15687.69 | 15687.69 | 6637.62 | 6637.62 |
未分配利润(亿元) | 0.03 | -0.09 | 0.81 | 0.57 |
基本每股收益(元) | 0.04 | -0.14 | 0.48 | 0.44 |
稀释每股收益(元) | 0.04 | -0.14 | 0.48 | 0.44 |
每股现金流(元) | -0.21 | -0.33 | -0.45 | 0.67 |
净资产收益率(%) | 1.27 | -4.19 | 14.80 | 15.91 |
序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
1 | 沈阳先进制造技术产业有限公司 | 14332400 | 22.75 |
2 | 中国科学院沈阳自动化研究所 | 10500000 | 16.67 |
3 | 辽宁科发实业有限公司 | 9932800 | 15.77 |
4 | 中国科技产业投资管理有限公司 | 6820000 | 10.83 |
5 | 国科瑞祺物联网创业投资有限公司 | 4500000 | 7.14 |
6 | 周冰冰 | 4194800 | 6.66 |
7 | 宗润福 | 2650000 | 4.21 |
8 | 沈阳科技风险投资有限公司 | 1500000 | 2.38 |
9 | 李风莉 | 1400000 | 2.22 |
10 | 王绍勇 | 900000 | 1.43 |
合计 | 56730000 | 90.06 |
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