聚辰半导体拟发行数量3021.05万股,拟发行后总股本12084.19万股,拟上市地点上交所科创板。...[
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聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)是一家落户于张江高科技园区专门从事研发,制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件,同时也为客户提供应用的完整的解决方案。聚辰核心团队既包括积累了一、二十年国内外集成电路设计公司高层管理经验的经理人员,也有具备十多年数字和模拟产品设计的技术专家。聚辰于2016年获得上海科技小巨人企业、2017年蝉联获得上海市名牌产品(EEPROM/智能卡),并于同年获得浦东新区高成长性总部的荣誉。
聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商,是手机摄像头领域组合产品(EEPROM + Lens Driver)的全球最大的供应商。聚辰同时也是国内主流智能卡芯片供应商,拥有国家商用密码产品生产/销售证书,是住建部城市一卡通专有芯片供应商。聚辰的产品远销全球各地,其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、 vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等国内外知名厂商。
聚辰半导体截止2018年底研发人员占比超过52%(含质量管理人员),拥有5项美国专利,25项中国专利,以及16项实用新型专利。为更好地满足客户市场需求,公司不断加大研发投入,除了完善非易失性存储器产品系列,还将推出DDR5 SPD产品、汽车级EEPROM,以及新型音频功放等新产品。
聚辰半导体是ISO9001、ISO14001认证的高新技术企业,具备完整成熟的质量管理体系,其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件,同时也为客户提供应用的完整的解决方案。
发行状况 | 股票代码 | 688123 | 股票简称 | 聚辰股份 |
申购代码 | 787123 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
发行价格(元/股) | 33.25 | 发行市盈率 | 52.79 |
市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 39.27 |
发行面值(元) | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 10.04 |
网上发行日期 | 2019-12-12 (周四) | 网下配售日期 | 2019-12-12 |
网上发行数量(股) | 11,510,000 | 网下配售数量(股) | 17,492,049 |
老股转让数量(股) | - | 总发行数量(股) | 30,210,467 |
申购数量上限(股) | 8,500 | 中签缴款日期 | 2019-12-16 (周一) |
网上顶格申购需配市值(万元) | 8.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2019-12-05 (周四) |
发行方式 | 发行方式类型 | 网上定价发行,网下询价配售,市值申购,战略配售,保荐机构参与配售 |
发行方式说明 | 采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 |
申购状况 | 中签号公布日期 | 2019-12-16 (周一) | 上市日期 | |
网上发行中签率(%) | 0.04562 | 网下配售中签率(%) | 0.0696 |
中签结果公告日期 | 2019-12-16 (周一) | 网下配售认购倍数 | 1436.71 |
初步询价累计报价股数(万股) | 3077970.00 | 初步询价累计报价倍数 | 1532.06 |
网上有效申购户数(户) | 3243876 | 网下有效申购户数(户) | 3524 |
网上有效申购股数(万股) | 2522898.90 | 网下有效申购股数(万股) | 2513100.00 |
中签号 | 末"四"位数 | 6894,9394,4394,1894 |
末"五"位数 | 07423,27423,47423,67423,87423 |
末"六"位数 | 989210,789210,589210,389210,189210,909267 |
末"七"位数 | 5221233,0221233 |
末"八"位数 | 28931996 |
承销商 | 主承销商 | 中国国际金融股份有限公司 | 承销方式 | 余额包销 |
发行前每股净资产(元) | 3.98 | 发行后每股净资产(元) | 10.55 |
股利分配政策 | 股票发行前公司滚存未分配利润由发行后的新老股东按持股比例共享。 |
首日表现 | 首日开盘价(元) | - | 首日收盘价(元) | - |
首日开盘溢价(%) | - | 首日收盘涨幅(%) | - |
首日换手率(%) | - | 首日最高涨幅(%) | - |
经营范围 | 集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
主营业务 | 集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务 |
筹集资金将 用于的项目 | 序号 | 项目 | 投资金额(万元) |
1 | 以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目 | 36249.94 |
2 | 混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目 | 26184.04 |
3 | 研发中心建设项目 | 10315.07 |
投资金额总计 | 72749.05 |
超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计) | 27700.75 |
投资金额总计与实际募集资金总额比 | 72.42% |
财务指标/时间 | 2019年06月 | 2018年12月 | 2017年12月 | 2016年12月 |
总资产(亿元) | 4.5549 | 4.0218 | 2.7434 | 2.2206 |
净资产(亿元) | 3.6041 | 3.3275 | 2.2598 | 1.7076 |
少数股东权益(万元) | - | - | - | - |
营业收入(亿元) | 2.3960 | 4.3219 | 3.4386 | 3.0675 |
净利润(亿元) | 0.45 | 0.76 | 0.25 | 0.35 |
资本公积(万元) | 22200.22 | 21598.86 | 8370.13 | 2645.72 |
未分配利润(亿元) | 0.43 | 0.21 | 0.50 | 0.57 |
基本每股收益(元) | 0.49 | 0.84 | - | - |
稀释每股收益(元) | 0.49 | 0.84 | - | - |
每股现金流(元) | 0.39 | 0.99 | - | - |
净资产收益率(%) | 12.71 | 24.01 | 11.57 | 24.77 |
序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
1 | 江西和光投资管理有限公司 | 25703785 | 28.36 |
2 | 聚辰半导体(香港)有限公司 | 11268552 | 12.43 |
3 | 北京新越成长投资中心(有限合伙) | 11175561 | 12.33 |
4 | 北京亦鼎咨询中心(普通合伙) | 9778611 | 10.79 |
5 | 北京珞珈天壕投资中心(有限合伙) | 5587777 | 6.17 |
6 | 武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业(有限合伙) | 5587777 | 6.17 |
7 | 宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业(有限合伙) | 5463652 | 6.03 |
8 | Polyboom Company Limited. | 5440338 | 6 |
9 | 横琴万容投资合伙企业(有限合伙) | 4190834 | 4.62 |
10 | 宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业(有限合伙) | 2085689 | 2.3 |
合计 | 86282576 | 95.2 |
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